芯城品牌采购网 > 品牌资讯 > 行业资讯 > 规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶
芯城品牌采购网
3996
12月1日，利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。
利普芯2006年在深圳初创，主业为集成电路、功率器件研发设计和封装测试。据了解，2021年，利普芯启动了智能芯片封测产业化项目，将在现有封测工厂内，新建厂房及配套设施41000平方米，并同步增加生产和研发设备，规划封测年产能180亿颗，拟于2026年全面达产。
利普芯表示，后续公司，将继续严格遵照法律法规、规划方案和工期计划，与合作伙伴共同推动项目早日投产。
免责声明：
文章内容转自互联网，不代表本站赞同其观点；
如涉及内容、图片、版权等问题，请联系2644303206@qq.com我们将在第一时间删除内容！