近日，粤芯半导体和越海集成2家广东半导体企业完成新一轮融资，为“广东强芯”工程战略助力。粤芯半导体完成B轮融资11月底，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）也于近日正式完成了B轮战略融资。据官方介绍，本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。由广州科创产业投资基金和广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银

12月1日，据报道，意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅（SiC）衬底合作，意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认证。此次合作的目标是意法半导体在未来的8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术，为其器件和模块制造业务提供动力，预计将在中期量产。“向8英寸SiC晶圆的过渡将为我们的汽车和工业客户带来巨大的优势，因为他们加速了向系统和产品电气化的过渡

据江都经济开发区消息，11月30日，百识电子项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行。百识电子项目由南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）投资建设，总投资10亿元，生产第三代半导体外延片，产品主要用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。项目计划分两期建设，一期投资约6亿元，建成达产后，预计年开票销售8.5亿元。资料显示，百识电子成立于2019年8月，专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，

据常山发布消息，11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。消息显示，浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来，历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。据了解，项目计划明年5月竣工，全面投产后，第

近日，国内一批半导体项目迎来新的进展，涵盖碳化硅、掩膜版、溅射靶材等领域。希科半导体SiC外延片投产11月23日，希科半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）碳化硅外延片正式投产。据“苏州工业园区发布”消息，希科半导体成立于2021年，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司，主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化，是苏州工业园区重点引进和培育的第三代半导体企

据苏州纳米城消息，11月23日，希科半导体（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）在苏州纳米城III期召开碳化硅（SiC）外延片投产发布会。现场还举行了投资签约仪式，助力公司技术研发和产业化加速推进。据悉，该产品日前通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司和某国家重点实验室的双重检测。资料显示，希科半导体成立于2021年8月，坐落于苏州纳米城III区第三代半导体产业园，是一家致力于发

近日，慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。慧智微：科创板IPO成功过会11月22日，据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示，广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微）科创板IPO成功过会。据了解，慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司提出可重构射频前端平台

据韩媒《ETNews》消息，蔡司（Zeiss）正在韩国建立一个半导体和电子显微镜研发中心，将在4年内投入高达500亿韩元，与半导体制造商和客户合作开发新设备。蔡司韩国创新中心”于23日公开了其光学和光电解决方案业务的状况及其未来计划，该中心于去年8月启用。蔡司韩国公司CEOHyeonseokJeong表示，公司正计划建设电子显微镜研发设施和半导体研发设施。投资将从明年开始，公司有4年480亿韩元的

11月21日，深圳新益昌科技股份有限公司（以下简称“新益昌”）发布公告称，公司与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签署相关投资协议，投资建设新益昌半导体智能装备制造基地项目，拟总投资额不低于6亿元人民币，并授权公司管理层全权办理项目相关事宜并签署相关协议。新益昌称，就本次项目投资金额范围内，公司将根据公司战略规划、经营计划、资金情况和协议内容分步实施。公告显示，新益昌半导体智能装备制造基地项目拟

近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。甬矽电子正式上市11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功登陆科创板，本次公开发行股票数量6000万股，占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。甬矽电子成立于2017年11月，聚焦集成电路封测业务中的先进

据外媒报道，为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来，日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂，在日本国内加强生产体制。VTechnology近日在横须贺的一家工厂和研究中心开始全面营运，投资总额约20亿日元。据了解，VTechnology是一家半导体设备公司，包括检查光罩设备等，但之前一直没有自己的工厂，而是将生产外包。而横须贺厂是公司的第一家工厂。VTechnology总裁ShigetoSugi

11月22日，聚辰半导体宣布，近日，公司自主研发的NORFlash存储芯片产品已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100Grade1车规级验证，并陆续在车载领域应用。聚辰半导体的NORFlash512Kb/1Mb/2Mb/4Mb/8Mb/16Mb/32Mb容量产品全面按照车规标准设计，首批512Kb/1Mb/2Mb/4Mb产品此次获得了第三方权威机构颁发的AEC-Q100Grade1证书。聚辰

尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。据韩国ETNews报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付时间也较往日增长1倍。业内担忧，明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%，交付时间或将进一步

11月20日，新益昌发布公告称，公司拟与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签订项目投资协议，投建新益昌半导体智能装备制造基地项目，拟总投资额不低于6亿元。公告显示，该项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心（主要包括研发办公室；实验、检测、检验室）及配套设施，打造规模化、集群化、创新化、品牌化，具有自主知识产权、技术先进、有一定规模的半导体智能装备智能制造产业示范基地。新益昌

近期，半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户，包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目等。拟投资36.5亿元，西人马集成电路项目落户上海据智造金山消息显示，11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司成功签约。公开消息显示，西人马上海项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6

据毅达资本消息，近日，圆周率半导体（南通）有限公司（以下简称“圆周率半导体”）获数千万元投资，投资方为毅达资本。资料显示，圆周率半导体成立于2021年，是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的公司，主要产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。据了解，圆周率半导体已完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内芯片设计厂商的验证

半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术的需求也逐渐提高，超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。如今，半导体细微化（Scaling）最为核心的是新一代曝光技术——极紫外光刻（ExtremeUltraViolet，简称EUV）技术。“摩尔定律已经终结”半导体细微化技术陷入瓶颈半

据中国台湾报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。据了解，台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务器等产品市场服务。而今年来，消费电子终端需求疲软，晶圆代工下游客户库存高企

光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。光刻机是生产线上最贵的机台，5～15百万美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。其折旧速度非常快，大约3～9万人民币

半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术的需求也逐渐提高，超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。如今，半导体细微化（Scaling）最为核心的是新一代曝光技术——极紫外光刻（ExtremeUltraViolet，简称EUV）技术。“摩尔定律已经终结”半导体细微化技术陷入瓶颈半

10月13日，Alphawave公司宣布将以约2.4亿美元（约合人民币172.2亿元）收购以色列光学数字信号处理(“DSP”)芯片开发商BaniasLabs。此外，Alphawave透露还与一家领先的北美超大规模生产商协商了一个不具约束力的多年采购框架，该框架为Alphawave开发和销售一系列光学产品和DSP，包括BaniasLabs的相干DSP技术，销售额可能超过3亿美元。Alphawave介

11月17日，半导体公司AMD与ADI公司共同宣布，双方已就此前所有正在进行的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分，双方承诺开展技术合作，为其通信和数据中心客户提供下一代解决方案。ADI是一家跨国半导体设备生产商，专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。据了解，2019年12月，ADI曾提起专利侵权诉讼，针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿，并禁止赛灵思销售任何侵犯其

近日，韩国媒体报道称，三星电子计划考虑推出新的商业模式，高端存储芯片租赁服务，寻求在价格转为波动时也能确保稳定销售及收益流。报道指出，消息人士称，三星电子近期将“存储即服务”（memoryasaservice，MaaS）敲定为新业务，并正在制定实施计划。三星计划将用于高性能计算的存储半导体借给谷歌等云服务公司，并收取租赁费用。三星电子希望新业务能占其动态随机存取存储器（DRAM）整体销售收入的至少

1月5日，三孚新科发布公告称，公司通过股权转让和增资入股方式持有广州明毅电子机械有限公司（以下简称“明毅电子”）51%的股权。其中，三孚新科以人民币1元收购明毅科技有限公司（以下简称“明毅科技”）持有的明毅电子16.04%的股权；公司向明毅电子增资人民币5000万元，本次增资价款5000万元与本次新增注册资本（即增资对应的41.63%股份比例）之间的差额，超出部分计入明毅电子的资本公积，不足部分由

021年6月8日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一对1200V完整的碳化硅(SiC)MOSFET2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车(EV)市场的产品系列。随着电动车销售不断增长，必须推出满足驾驶员需求的基础设施，以提供一个快速充电站网络，使他们能够快速完成行程，而没有“续航里程焦虑症”。这一领域的要求正在迅速发展，需

近日，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。分子束外延（MBE）装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48所立足国家所需、行业所趋、电科所能，聚焦离子束、分子束、电子束“三束”技术，不断推动半导体装备核心技术研发与产业化，相继开发了单片4吋、6吋机型并实现应用，为研制大尺寸MB

12月4日，机器人发布公告称，公司拟以10.73亿元的交易价格转让全资子公司苏州新施诺半导体设备有限公司（简称“苏州新施诺”）共计65%的股权。其中，35%的股权分别转让给聚源振芯、聚源铭领、扬州集盛、扬州致盛及中芯熙诚五家五家有限合伙企业。值得一提的是，聚源振芯、聚源铭领、扬州集盛、扬州致盛四家有限合伙企业的普通合伙人均受中芯聚源控制，且中芯聚源因持有中芯熙诚之管理人（即中芯熙诚私募基金管理（北

据“i金山”消息，未来岛（金山）半导体产业园项目正有序推进中，预计明年年底全部竣工完成。据现场负责人介绍称，该项目分为两期，目前一期项目主体结构已经完成，现正进行外墙板装饰板施工，预计明年6月完成。二期项目已进入准备建设阶段，预计明年年底完成。消息显示，未来岛（金山）半导体产业园作为金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。项目建成后，将作为