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封测龙头长电科技三季度营收超百亿!-芯城品牌采购网

长电科技2025年第三季度业绩表现亮眼,产能与核心业务齐发力,展现强劲增长韧性。业绩方面,前三季度营收达286.69亿元,同比增长14.78%,运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别激增69.5%、40.7%、31.3%,成为核心增长引擎。第三季度单季营收100.64亿元、净利润4.83亿元,同比增幅均超5%。虽前三季度净利润同比下降11.39%,但三季度毛利率同比提升2个百分点,成本

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存储芯片是半导体市场最主要的细分领域,也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件,亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能汽车等各个领域。而封装测试是半导体产业链中必不可少的环节。近年来,我国在封测领域中取得成绩也是有目共睹。数据显示,在全球前十大封测厂商中,中国厂商占据三席之地,其中长电科技排名全球第三、通富微电和华天科技则分别位列第六和第七。随着存储市场需求的扩大,存储芯片封

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12月1日,利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式,标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。利普芯2006年在深圳初创,主业为集成电路、功率器件研发设计和封装测试。据了解,2021年,利普芯启动了智能芯片封测产业化项目,将在现有封测工厂内,新建厂房及配套设施41000平方米,并同步增加生产和研发设备,规划封测年产能180亿颗,拟于2026年全面达产。利普芯表示,后续公司,将继续严格遵照法

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近日,封测龙头长电科技宣布,高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升,DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品,DDR5因其速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势,给用户带来更佳的可靠性和扩展性,市场前景广阔。反映到芯片成品制造环节,包括DDR5在内的存储芯片效能不断提升,对芯片封装提出更高集成

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11月10日,半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂(四厂及五厂)正式动工。据悉,这两座新建的半导体封装测试厂房建筑面积为982,000平方英尺,计划于2025年完工,为当地创造2,700个就业机会。新厂完工后,总建筑面积将达到200万平方英尺,是当前厂房面积的两倍。新厂房的核心产品是有大量需求的铜片桥接(copperclip)和图像感测器封装产品。此外,日月光还宣布,将在5年内投资3亿美

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国内半导体封测业迎来新契机,通富微电27亿定增结果出炉-芯城品牌采购网

11月1日,半导体封测大厂通富微电披露定增结果,确定本次发行价格为14.62元/股,发行股票数量为1.84亿股,未超过发行前公司总股本13.29亿股的30%,募集资金总额为26.93亿元,发行费用(不含增值税)1462.78万元。通富微电本次发行最终确定发行对象为7家,其中,大基金二期获配近3亿元,芯片设计领域上市公司艾为电子获配金额1.5亿元。本次发行的最终配售结果如下:图片来源:通富微电公告截

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国内半导体封测业迎来新契机,通富微电27亿定增结果出炉-芯城品牌采购网

11月1日,半导体封测大厂通富微电披露定增结果,确定本次发行价格为14.62元/股,发行股票数量为1.84亿股,未超过发行前公司总股本13.29亿股的30%,募集资金总额为26.93亿元,发行费用(不含增值税)1462.78万元。通富微电本次发行最终确定发行对象为7家,其中,大基金二期获配近3亿元,芯片设计领域上市公司艾为电子获配金额1.5亿元。本次发行的最终配售结果如下:图片来源:通富微电公告截

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据南京广播电视台11月8日报道,南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。浦口经济开发区重点项目推进办公室工作人员吴磊透露称,这个项目整体竣工之后,预计将形成14亿的产值。报道显示,南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15亿元,涉及购置设备约1780台/套,新建1条存储及射频类集成电路封测生产线,计划2024年完工。随着它的落户,有望带动当地快速集聚280多家上下游产业,

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